金屬激光切割機與等離子切割機的區(qū)別：
　　就加工材料而言：等離子切割主要應用在金屬切割上面，而激光切割除了可在硬、脆、軟等各種材料上加工之外，還可以在非金屬材料上進行加工，加工范圍相對來說，比較廣泛！從加工厚度來說：數(shù)控等離子加工厚度一般從0.3-80mm左右，而激光的加工厚度一般為0.3-12mm左右，越厚越貴，最貴的多達幾百萬之多！就精度而言：數(shù)控等離子切割精度可達到±0.5mm，激光的加工精度要高一些一般可達到±0.2mm左右！就加工速度而言：數(shù)控等離子切割速度快，最快可達到15m/min，激光相對于來說要慢一些子！變形量也是個很重要的參數(shù)：激光變形量小，等離子切割變形量相對于大一點兒，不過在不同場合，激光和等離子切割是互通使用，視情況而定！等離子電源是關鍵！
　　以前在薄板等離子切割沒有研發(fā)出來之前，薄板的切割一般都采用激光進行切割，自從數(shù)控等離子切割機投放市場之后，一些薄板的半精加工和粗加工，基本被數(shù)控等離子所替代，因其成本低，維護簡單方便，費用不到激光的1/10，所以現(xiàn)在普遍流行起來！

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